还原二氧化硅的一种低温方法

将二氧化硅(SiO2)还原成硅(Si)的一种低温方法,有可能为以前仅仅被看作是绝缘氧化物的微型结构找到很多新用途,如硅藻的微型壳和定制的自组装结构等。该方法在650 °C将二氧化硅转换成硅,而要求将硅熔化的方法却需要在2,000 °C左右才能做到。该方法还能保留原始二氧化硅的架构,并在产生的硅中复制这种架构,正如图中所示的14纳米长的这个样本一样。像这样的硅结构有可能用作传感器,以及用在电子、光学和生物医学等领域。




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