一种新型的有机高分子可以在开裂后能够自我"愈合"，在相对简单的加热和冷却条件下可以不断地自我修复它的裂纹部分。科学家们一直致力于交叉连接(cross-linked)的高分子的研究，希望为电子器件的封装绝缘体、黏合材料以及泡沫材料设计出更高好的材料，然而迄今为止这些材料在高损耗的情况下往往因开裂而损坏。Xiangxu Chen及其同事们发明了一种交叉连接高分子材料，这种材料的高分子之间的连接在受热后断裂，但在冷却后又会恢复起来。这种材料的机械性能与耐用的商业树脂相似。该材料能无限地自我修复破裂，而且修复过程也不需要额外的催化剂、单分子、或者其它特殊的表面处理。
