研究人员用红外激光脉冲有选择地将附着在硅表面的氢原子释放了出来，这是靠激发硅和氢化学键的一个特有频率，这个技巧在过去的试验中没有做出来过。用被称为振动激发的方法有选择地切断化学键也许有商业应用，比如在硅芯片处理中。但是在大多数情况下，红外和可见光不能比较长时间地处于一个化学键的能量范围内来影响原子间的具体化学反应，用简单热能来切断化学键的选择性不高。Zhiheng Liu和同事显示，振动激发能将结合在硅表面的氢原子释放出来，释放的原子数与表面加热的情况下释放的不成比例，但是研究人员还不完全清楚切断化学键的确切机制。John Tully在一篇相关的研究评述中讨论了这些结果。
